導熱硅膠的效果到底有多大？

沒有特殊需要（比如扣具損壞）不要使用導熱硅膠，一般都用導熱硅脂，可以減少CPU和散熱器底部的間隙，加強導熱，具體要不要用還是要按情況分析，如果有的話自然是涂上最好，如果實在很難弄到或者實在不方面涂裝（估計LZ是這種情況）的話看看自己CPU的溫度高不高，一般說來軟件測試的溫度不超過60度都屬安全，可以不用加，溫度過高甚至熱得死機的話還是盡量想辦法弄點裝上為妙。另外，我可以很負責任的告訴你，對于散熱來說，涂這個的作用非常有限，遠不如加個機箱風扇的作用來得大。

導熱硅脂起什么作用？

導熱硅脂，當然就是他的名中所說的“導熱”當器件與散熱結合時，結合面由于技術限制的原因不可能絕對平整而以致于結合面存在空氣氣隙。眾所周知空氣導熱性能差。所以器件工作是產生的熱就不能有效的傳導致散熱片上。加入導熱硅脂，就是增加器件與散熱片間的熱耦合，降低熱阻。

什么是導熱硅膠？

導熱硅膠是用來粘結電子元件和散熱片的一種膏狀物質，或者填補它們之間空隙的一種物質。從導熱硅膠化學物質來看，它實際上由有機硅酮和一些導熱、耐熱性能突出的材料復合而成；從其外觀上看，它很像牙膏，而且當溫度在-50℃?+230℃時它可以長期保持膏狀外觀。

由于導熱硅膠導熱效率極高，而且高度絕緣和適宜溫度范圍廣，所以它是目前用的比較多的一種導熱介質。我們還可以用一些簡單的方法來提高導熱硅脂的導熱效率，這種簡單的方法就是向導熱硅脂里添加石墨，但石墨粉顆粒要很細小，最好將石墨磨進導熱硅脂里效果會更好。

導熱硅膠墊片的導熱系數一般有哪些？

國內一般導熱硅膠墊片的導熱系數為0.8W/m.k~10W/m.k之間，沒有特定的值。因為測試方法的不同也會影響導熱系數的數值，所以一般在需要導熱硅膠片時，還是要看實際應用測試中，最適合哪一種導熱硅膠片。

導熱硅脂的作用是什么？

顧名思義，它就是起到一個導熱的作用（否則的話兩個“平面”接觸時，實際接觸的只有很小的面積，其余部分則有一薄層空氣，影響傳熱效果），用在發熱元件與散熱器之間，只要涂一丁點，兩個接觸表面之間有極薄的一層就可以。導熱硅脂，是用來填補cpu或者獨立顯卡的顯示核心與散熱器接觸表面的微小空隙的，涂抹越均勻越稀薄越好，使用導熱系數越高的硅脂越好。這樣cpu或者gpu可以與散熱器接觸面充分接觸，可以及時將cpu或者gpu工作時產生的熱量傳導到散熱器鰭片表面并散發出去。

導熱硅膠片的作用

導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。

1、減震吸音的效果

2、EMC，絕緣的性能

3、導熱系數的范圍以及穩定度

4、安裝，測試，可重復使用的便捷性

5、結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求

因此導熱硅膠片的應用也得以廣泛的加以應用，下面介紹導熱硅膠片應用于哪些行業？

◆LED行業使用

●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

◆ 電源行業

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電

感）與散熱片或外殼之間的導熱

◆ 通訊行業

●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼

間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

◆ 汽車電子行業的應用

汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應用

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱

◆家電行業

微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、emc考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

一、散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(今屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比最好的方案.

二、若采用散熱片方案，不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價，人力，設備會更有競爭力。

三、選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態局部突起、局部避位等，在結構工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結構件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱硅膠片。（導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）